Sensores PCB® para fabricación de alta precisión
La fabricación litográfica es un proceso utilizado para crear patrones en un sustrato, normalmente una oblea de silicio, para la fabricación de circuitos integrados (CI). Se trata de un proceso fundamental en la fabricación de semiconductores, que permite obtener las minúsculas características necesarias para la fabricación de los modernos microprocesadores y chips de memoria.
Los acelerómetros y sensores de fuerza PCB se utilizan en diversas aplicaciones para aumentar el rendimiento, garantizar la precisión y mejorar la calidad en la fabricación de microprocesadores. Trabajamos en estrecha colaboración con nuestros clientes para comprender sus necesidades específicas y ofrecer soluciones personalizadas. Póngase en contacto hoy mismo con un ingeniero de aplicaciones en nuestra SensorLine℠ 24 horas para hablar de sus requisitos de comprobación.
Aplicaciones típicas
- Manipulación de obleas - Los sensores dinámicos de fuerza se utilizan para la manipulación, pulido y esmerilado de obleas con el fin de proporcionar información en tiempo real sobre los parámetros de manipulación para evitar daños y garantizar la alta calidad del producto final.
- Grabado: los sensores de fuerza dinámica se utilizan para controlar la cantidad de presión que se aplica al sustrato durante el proceso de grabado para evitar daños y garantizar una aplicación uniforme de los productos químicos. Los acelerómetros miden la vibración del equipo para conseguir un grabado uniforme y consistente.
- Corte y troceado: los sensores de fuerza se utilizan para garantizar la presión óptima aplicada por las herramientas de corte, como las sierras de diamante o las cortadoras láser, a fin de evitar el agrietamiento o astillado de la oblea o de los troqueles individuales del sustrato. Los acelerómetros de precisión miden la vibración de las herramientas para facilitar cortes limpios y precisos.
- Adhesión: los sensores de fuerza dinámicos se utilizan durante los procesos de adhesión de troqueles y alambres para medir la fuerza aplicada y garantizar que se adhieran firmemente sin dañar el paquete o el sustrato.
- Inspección final - Los sensores dinámicos de fuerza se utilizan en las pruebas de sondas y paquetes para garantizar que los contactos eléctricos se realizan correctamente sin dañar el semiconductor. Ayudan a identificar cualquier defecto o anomalía causada por una fuerza excesiva o desigual.
Tipos de sensores para la fabricación de semiconductores
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