PCB®-Sensoren für die Hochpräzisionsfertigung

Die Lithografie ist ein Verfahren zur Erzeugung von Mustern auf einem Substrat, in der Regel einem Siliziumwafer, für die Herstellung integrierter Schaltungen (ICs). Es ist ein entscheidender Prozess bei der Herstellung von Halbleitern, der die winzigen Merkmale ermöglicht, die für die Herstellung moderner Mikroprozessoren und Speicherchips erforderlich sind.

PCB-Beschleunigungsmesser und Kraftsensoren werden für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, um die Ausbeute zu erhöhen, die Genauigkeit zu gewährleisten und die Qualität bei der Mikroprozessorherstellung zu verbessern. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um ihre individuellen Bedürfnisse zu verstehen und maßgeschneiderte Lösungen anzubieten. Wenden Sie sich noch heute an einen Anwendungsingenieur in unserer 24-Stunden-SensorLine℠, um Ihre Prüfanforderungen zu besprechen.

Typische Anwendungen

  • Wafer-Handling - Dynamische Kraftsensoren werden beim Wafer-Handling, Polieren und Schleifen eingesetzt, um Echtzeit-Feedback zu den Handhabungsparametern zu liefern und so Schäden zu vermeiden und eine hohe Qualität des Endprodukts zu gewährleisten.
  • Ätzen - Dynamische Kraftsensoren werden zur Überwachung des Drucks eingesetzt, der während des Ätzvorgangs auf das Substrat ausgeübt wird, um Schäden zu vermeiden und einen gleichmäßigen Auftrag von Chemikalien zu gewährleisten. Beschleunigungssensoren messen die Vibration der Geräte, um ein gleichmäßiges und konsistentes Ätzen zu gewährleisten.
  • Schneiden und Würfeln -Kraftsensoren werden eingesetzt, um den optimalen Druck zu gewährleisten, der von Schneidwerkzeugen wie Diamantsägen oder Laserschneidern ausgeübt wird, um Risse oder Absplitterungen des Wafers oder einzelner Substrat-Chips zu vermeiden. Präzisionsbeschleunigungsmesser messen die Vibration der Werkzeuge, um saubere, präzise Schnitte zu ermöglichen.
  • Bonden - Dynamische Kraftsensoren werden während des Die-Bonding- und des Draht-Bonding-Prozesses eingesetzt, um die aufgebrachte Kraft zu messen und sicherzustellen, dass sie sicher gebondet werden, ohne das Gehäuse oder Substrat zu beschädigen.
  • Endkontrolle - Dynamische Kraftsensoren werden bei der Sonden- und Gehäuseprüfung eingesetzt, um sicherzustellen, dass die elektrischen Kontakte ordnungsgemäß hergestellt werden, ohne den Halbleiter zu beschädigen. Sie helfen bei der Erkennung von Defekten oder Anomalien, die durch übermäßige oder ungleichmäßige Kraft verursacht werden.

Sensortypen für die Halbleiterfertigung

Seismische ICP®-Beschleunigungssensoren

Messen extrem niederfrequente Vibrationen.

ICP® Dynamische Kraftsensoren

Messen hochfrequente dynamische Druck-, Zug- und Kraftereignisse.

Dynamische Kraftaufnehmer im Ladungsmodus

Messen dynamische Druck- und Zugkräfte über einen großen Temperaturbereich.

MEMS-Beschleunigungsaufnehmer

Messung niederfrequenter Schwingungen bis hin zu echtem DC.


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